三星电机通过扩展其半导体封装基板业务，正在进军全球市场。自1991年开始基板业务以来，凭借差异化的技术实力，三星电机一直为全球主要企业提供产品，并在基板行业中处于领先地位。

三星电机在今年第二季度实现了2.5801万亿韩元的销售额和2081亿韩元的营业利润。与去年同期相比，销售额增长了16%，营业利润增长了2%。

虽然与第一季度相比，销售额下降了2%，但营业利润增加了15%。

三星电机相关负责人表示：“由于季节性淡季的影响，部分产品的供应减少，导致与前一季度相比销售额有所下降，但高附加值产品如工业及车载用MLCC（多层陶瓷电容器）和用于服务器的高性能半导体封装基板销售增加，因此销售额和营业利润与去年同期相比有所增长。”

半导体封装基板是一种连接高集成度半导体芯片与主板，用于传递电信号和电力的产品。随着服务器、AI、云计算等产业范式的变化，半导体基板已成为区别半导体性能的关键所在。

如果将半导体芯片比作大脑，那么半导体基板可以比作神经和血管。

在半导体封装解决方案领域，三星电机实现了4991亿韩元的销售额，较去年同期增长14%，较上一季度增长17%。这是由于ARM处理器用基板、存储器用基板等BGA（球栅阵列）以及服务器、车载用FCBGA（倒装芯片球栅阵列）等高附加值封装基板销售的增加。

三星电机相关负责人强调道：“在最高规格的移动应用处理器（AP）用半导体基板领域，我们凭借市场份额和技术实力占据了压倒性的第一位。最近，我们正在集中力量，确保未来主导技术，例如超大面积、超高层数、超细微电路等下一代核心技术。”

上个月，三星电机在“KPCA Show 2024”上展示了高端AI/服务器用FCBGA的核心技术以及下一代封装基板技术，彰显了其在基板行业的影响力。

FCBGA是一种用于连接高集成度半导体芯片与主板的高密度封装基板，被评价为高端基板。

今年7月，三星电机与全球半导体企业AMD签署了高性能计算服务器用FCBGA的供应合同，并开始了产品量产。到2026年，计划将服务器、AI、车载、网络等高附加值FCBGA产品的比例提高到50%以上。

三星电机相关负责人表示：“服务器用FCBGA的基板面积比普通PC用FCBGA大4倍以上，层数也超过20层，是普通PC用的两倍以上。因此，基板的大型化和高层数使得提高产品可靠性和生产良率的制造技术，以及专用设备的构建，成为后发厂商难以进入的领域。”

目前，通过在釜山和越南新工厂的大规模投资（规模达1.9万亿韩元），先进的高端产品量产基地已经开始运营。

根据市场调查机构Prismark的预测，半导体基板市场预计将从今年的15.2万亿韩元增长到2028年的20万亿韩元，年均增长率约为7%。

三星电机封装解决方案事业部总裁金应洙副社长表示：“三星电机凭借世界顶级水平的封装基板技术，正在扩大与全球主要客户的合作。我们将通过确保满足下一代半导体基板市场需求的核心技术，集中攻占服务器、AI和自动驾驶等高端基板市场。”